电子信息行业业态
电子信息制造业(电子产业)是研制和生产电子设备及各种电子元件、器件、仪器、仪表的工业。是军民结合型工业。由广播电视设备、通信导航设备、雷达设备、电子计算机、电子元器件、电子仪器仪表和其他电子专用设备等生产行业组成。由于全球经济的影响,电子信息行业的核心半导体产业出现了倒退的情况,尽管国内市场有着国产替代的趋势,奈何我国半导体依旧有着较大的对外依赖度,进口依赖度较高使得国内半导体产业很难独善其身,在连续多年产业规模出现增长后,2022年行业首次出现了收缩的情况,不过随着下游各产业逐渐恢复,未来半导体产业仍有望迎来复苏增长。
国内存储芯片产业链各环节企业主要集中在广东、江苏、上海、北京、浙江等东部地区省市和湖北、安徽等中部地区省份。其中,代表性存储芯片设计及制造企业包括兆易创新、长江存储、紫光、长鑫存储、武汉新芯、普冉股份等,主要分布在北京、上海、湖北、安徽等地;主要原材料(硅片、光刻胶)代表性企业包括沪硅产业、立昂微、飞凯材料、永太科技、上海新阳、强力新材等,主要分布在上海、浙江、江苏等地;主要封测企业包括长电科技、华天科技、通富微电等,主要分布在江苏等地。
存储芯片行业属于技术密集型产业,中国存储芯片行业起步晚,缺乏技术经验累积。虽然中国本土长江存储、合肥长鑫等存储芯片企业已逐步完善NAND和DRAM产业布局,但各家存储芯片产品仍处于投产初期,尚未实现产品的规模量产。与国外存储芯片制造商相比,中国存储芯片技术基础薄弱,此为制约行业发展的主要因素。
半导体行业材料人才需求及发展
随着国产芯片产业高速发展,芯片人才匮乏的现象日渐凸显。目前高校是行业输送人才的稳定源头,但我国集成电路长期以二级学科地位发展,学科等级也影响了高等院校和科研机构对集成电路的独立性支持。如下图为我国半导体产业就业人员按照设计、制造和封装测试的分布情况,预计2023年相关行业人才缺口将接近23万人,到2025年,中国芯片专业人才缺口将扩大至30万人。此外,2020年我国集成电路相关专业毕业生规模在21万左右,约占毕业生总数的2.30%。而在这21万学生中仅有13.77%毕业生毕业后从事集成电路相关工作,数量还不到3万人,国内高校培养的芯片人才可谓青黄不接。
人才缺口的背后,是需求量的激增。这个行业紧缺的是做基础创新的人才,如器件研究、新工艺与特殊工艺开发及半导体设备、材料研发等方面的高级人才。自2020年底“缺芯”潮爆发以来,不少晶圆厂开始新建晶圆厂或大力扩产提升产能;同时,芯片行业创业也成为近年热潮,国内芯片设计初创企业如雨后春笋般涌现。据中国半导体行业协会统计,2021年我国设计业企业数量达到2810家,比去年增长592家,同比增长了26.7%。135家上市公司数据表明,2021年半导体产业从业人员为45.66万,与2020年38.85万人相比,同比增长17.54%。而从不同岗位类型来看,生产人员数量达26.60万人,位列各岗位类型人员数量占比首位,其次为技术人员,人员数量为11.92万人,其中技术以及职能岗位涨幅较均超过20%。
半导体芯片行业也受到材料人的青睐和肯定,相关职位薪资水平提升明显。整个半导体行业呈现一种高知高薪的趋势,设计类的岗位硕士以上学历占50%以上,本科以上为硬门槛。就目前来看,企业对研发生产和销售人才需求最大,而生产类相关岗位例如生产岗位的半导体技术工程师及测试工程师等都会优先考虑材料背景专业人才。
2022年生产类的FAE现场应用工程师新发职位占比远高于人才分布占比,侧面反映出相关职能人才缺口大。初创企业和中小企业对生产类人员需求较少,对研发类和设计类相关人才需求大于生产类的人才需求。
此外封装技术对高端新材料方面的人才需求也很高,全球封装行业的主流技术正在从传统封装向先进封装迈进,预计2025年市场占比将超过50%。我国封测行业蒸蒸日上,但是封装材料环节对外依存度较高,半导体材料作为产业链上游的支撑性产业,国产替代趋势明确。
总体来说,目前芯片行业的高端材料人才是非常稀缺的,大量资本的涌入使得整个行业薪酬水平持续增长,从人员类别来看,六成企业管理人员基本满足企业要求,5成以上企业表示缺乏研发技术人员,在关键岗位上封装研发工程师对材料相关人员需求最大,如果想入行的话一定不要盲目,想要转行可以通过自学、培训班。培训班的优势就是获取的知识和技能相对完整,可以少走弯路。